55世纪

WAFER自动上料系统


  WAFER自动上料系统


  SIP模组是目前半导体封装的一个趋向 ,它是将一个或多个IC芯片及分立整合在一个封装中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上 。

  在封装粘片阶段 ,器件的尺寸、状态、材质等都存在很大的差距 ,器件的来料方式也大多以WAFER大局为主 ,这意味着在一块基板的封装过程中会有多个分歧的WAFER切换,多个分歧的WAFER顶针切换 ,多个分歧的吸嘴切换,目前设备支持25种WAFER同机切换 ,三组顶针切换 ,10种吸嘴切换 ,并支WAFER在机扩晶职能 。

1

  

搜索汗青断根全数纪录
最多显示8条汗青搜索纪录噢~
全数
  • 全数
  • 产品治理
  • 新闻资讯
  • 介绍内容
  • 常见问题
【网站地图】