55世纪

胶粘工艺


  胶粘工艺


  半导体封装中的胶水就像高楼大厦建造中的混凝土起了不成或缺的作用,例如芯片的固定(红胶固定芯片)、电气的衔接(银浆固定半导体芯片)、削减应力(硅胶固定MEMS器件)、器件防护(COB封装芯片)等等。胶水在封装中的作用巨大,而点胶的方式也多种多样,常见的点胶方式蕴含如下4种:

挑战有哪些? 1 737b6b1f-76e0-4e20-90a2-14f074865605

解决规划



1
搜索汗青断根全数纪录
最多显示8条汗青搜索纪录噢~
全数
  • 全数
  • 产品治理
  • 新闻资讯
  • 介绍内容
  • 常见问题
【网站地图】