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AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效能贴片设备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。
关键词:- 倒装键合机
- 全自动粘片机
- 粘片机
- 55世纪装设备
- 自动环氧粘片机
- 55世纪装键合机
- 点胶贴片机
- 芯片粘片机
- 在线式芯片点胶粘片机
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主题参数
型号
AMX-III
贴放精度
±10μm/±15μm
UPH
3000Pcs/h 5000Pcs/h
芯片及载体
基板尺寸
230X220mm/可支持拓展420X220mm
基板
FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等
芯片尺寸
0.1-60mm,厚度0.05-7mm
芯片来料方式
支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环/Gel-Pak
/华夫盒/料带
职能�?�
键合力节造
10-500g
点胶(可�。�
气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶
Wafer自动高低料
(可�。�
支持8寸及以下Frame,10寸及以下扩晶环夹爪自动高低料取放
共晶�?椋ǹ裳。�
支持多温区共晶系统
过程监控系统(可�。�
可实时观察及录像
设备规格
接入要求
AC220V 50/60HZ 3.5KW 0.4-0.6Mpa压缩空气
表形尺寸
1200X2000X1600mm长X宽X高
(不蕴含显示器支架机三色灯)
重量
1500Kg
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可利用于引脚框架、基板和晶圆级封装,利用开发当先的装配工艺和设备,合用于宽泛的终端用户市场,蕴含电子、移动互联网、推算机、汽车、工业、LED 和太阳能。
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在PCB上的对应地位的环氧胶和导电胶的涂布,实现芯片的贴装,可实现全自动上料-点胶-贴片-下料。
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高精度:±10μm/±15μm
高效能:3000Pcs/h 5000Pcs/h
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