55世纪

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AMX-III 晶圆贴片机

AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效能贴片设备 ,整机以机架大理石为主体结构 ,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。 ?

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  • AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效能贴片设备 ,整机以机架大理石为主体结构 ,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。

     

     

     

    关键词:
    • 倒装键合机
    • 全自动粘片机
    • 粘片机
    • 55世纪装设备
    • 自动环氧粘片机
    • 55世纪装键合机
    • 点胶贴片机
    • 芯片粘片机
    • 在线式芯片点胶粘片机
  • 主题参数

    型号

    AMX-III

    贴放精度

    ±10μm/±15μm

    UPH

    3000Pcs/h 5000Pcs/h

    芯片及载体

    基板尺寸

    230X220mm/可支持拓展420X220mm

    基板

    FR4/陶瓷/FPC/深腔器件等

    芯片尺寸

    0.1-60mm ,厚度0.05-7mm

    芯片来料方式

    支持8寸及以下Frame ,10寸及以下扩晶环/Gel-Pak

    /华夫盒/料带

    职能�?�

    键合力节造

    10-500g

    点胶(可�。�

    气动阀/螺杆阀/喷射阀可选/蘸胶

    Wafer自动高低料

    (可�。�

    支持8寸及以下Frame ,10寸及以下扩晶环夹爪自动高低料取放

    共晶�?椋ǹ裳。�

    支持多温区共晶系统

    过程监控系统(可�。�

    可实时观察及录像

    设备规格

    接入要求

    AC220V 50/60HZ 3.5KW   0.4-0.6Mpa压缩空气

    表形尺寸

    1200X2000X1600mm长X宽X高

    (不蕴含显示器支架机三色灯)

    重量

    1500Kg

  • 可利用于引脚框架、基板和晶圆级封装 ,利用开发当先的装配工艺和设备 ,合用于宽泛的终端用户市场 ,蕴含电子、移动互联网、推算机、汽车、工业、LED 和太阳能。

  • 在PCB上的对应地位的环氧胶和导电胶的涂布 ,实现芯片的贴装 ,可实现全自动上料-点胶-贴片-下料。

  • 高精度:±10μm/±15μm

    高效能:3000Pcs/h 5000Pcs/h

     

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