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多职能贴装机 AMH-650DB


合用于8时及8时以下wafer,建设wafer自动扩膜系统:搭载双点胶� ?榻媒菅∨涞憬悍е掷�,胶量节造越发精确高精度直线驱动贴装头,音圈电机实现精准力控,共晶焊接可选配分歧情性气体氛围:通用式工件台合用于处置分歧种类的基板,高精度搜索芯片平台,芯片自动角度校对系统选取真空漏晶检测和重新拾取职能;可凭据产品个性选配分歧职能� ?橥敝С痔厥庑枰ㄔ�。

高速晶圆贴片机 AMH-300FC


贴装方式兼容FC倒装/WB正装  ; 合用于12时及12时以下晶圆  ; 搭载双点胶系统  ; 高精度直线驱动贴片头,音圈电机实现精准力控  ; 通用式工件台,合用于处置分歧种类的基板  ; 高精度搜索芯片平台,芯片自动角度改过系统,建设 12吋晶圆自动扩膜系统  ; 选取点胶独立节造系统,胶量节造越发精确,支持补 胶职能  ; 选取真空漏晶检测和重新拾取职能  ; 选取激光焊接系统实现实时共晶职能  ; 可搭载分歧配置,凭据分歧市场必要,同时可凭据特 殊需要定造。

AME系列ET点亮检测设备


AME-200直显该设备合用于miniled点亮的质量检测,选取高精度CCD分三个方向对产品点亮的分歧切换画面进行成像检测,可兼容多种分歧的格局产品,凭据客户需要自由更换,检测算法参数可矫捷调整,检测了局数据可视化,对扫描成效进行比对读取数据进行判定NG/OK,系统纪录所有测试数据方便客户进行拷贝分析。

AMV系列AOI表观检测设备


合用于Mini LED直显产品的炉前炉后表观检测,以及点亮后的表观检测、 铸造龙门,实现高靠得住性和高不变性、工业相机 + 高分辨率远心镜头,确保高精度、 基于图像特点算法的精准定位和检测,误报率低、可合用于最幼3*5mil芯片的表观检测、可合用于最多10万颗芯片的检测

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