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Mini LED/IC全自动返建设备-直显

Mini LED全自动返建设备-直显用于维建mini LED 焊接不良以及芯片不良的建复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。

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AM-10E系列在线式全自动COF bonding出产线

型号 AME 职能�？� 参数贴放精度 ±10μm 照明系统 RGB全色域环形光源工作方式在线全自动 TAB料带检测（选配）检测焊盘触点贴装器件尺寸领域 4*9-20*40 制品检测（选配）检测bonding地位和尺寸精度 TAB料带尺寸领域 35-70mm 过程监控系统（选配可录像 Xy解析度 0.5μm Cassette（选配） 25片尺度? Xy驱动大局直线电机 Wafertable（选配）兼容8寸、6寸键合力节造 1-400N TBA入料及出料方式料卷方式温度设定领域 0-600℃ 料带裁剪（选配）定造治具裁剪温度不变性 ±5℃ 接入要求 220V 50±Hz 7KW ? 0.4~0.6Mpa压缩空气清洁类型油石清洁/毛刷清洁表形尺寸及重量长2810X宽1500X高2000mm 2500kg

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